2019年6月19-21日，Hi & FiAC移師虹橋，再踏新征程。新館新面貌，同期五展聯動，繼續秉承"專業細分產業鏈"的宗旨，攜手營養保健品展（HNC 2019），淀粉展（Starch Expo 2019）,加工包裝展（ProPak & Food Pack 2019）以及農技展（Agri-tech），為業內人士搭建一個集食品原配料、天然健康原料、營養保健產品、淀粉及淀粉衍生物、食品加工及包裝機械和農業技術裝備為一體的Food & Pack一站式商貿平臺。歷經二十年行業積累沉淀聚焦食品配料發展創新；推動食品健康深度融合。
2019年6月19日，江南大學國家大學科技園無錫輕大食品裝備有限公司張裕中教授攜研發團隊一起前往上海國家會展中心參加此次盛會。江大張團隊主要研發高剪切超細粉碎成套裝備，主要運用于果蔬谷物皮渣纖維百分百全利用，大幅提高植物萃取率、大幅提高原料利用、大幅簡化制造工藝、大幅降低生產成本、大幅減輕環保壓力。
主要運用行業：全豆豆奶、果蔬泥、魚蝦醬、植物飲料、堅果羹、調味品等。
現已在哇哈哈、可口可樂、農夫山泉、雀巢等數十家企業得到了成功的應用。
可口可樂、農夫山泉、雀巢等數十家企業得到了成功的應用。
無錫輕大食品裝備有限公司已經連續幾年參加此次會議，我們團隊是專門研究濕法超細制漿系統技術，該技術是在不斷提升與完善的過程中。這次展會改在了國家會展中心舉行，有了新場地和新氣象，我們分了兩個展臺共同迎接國內外嘉賓的來訪，我們江大張團隊研發的產品也得到各方認可和支持。同期參加的還有無錫贊匠生物科技有限公司、無錫新禾創工食品科技有限公司、無錫素元生物科技有限公司。此次展會完美收官，期待2020再此與您相遇~！
